小型
制氮機的體積小、氣量小，是很多小型企業(yè)選擇的對象。在制氮機市場(chǎng)中，小型制氮機的氣量小，但是體積并不是想象中的那么合理。對于模塊式制氮機，相同規格傳統設備相比，模塊式制氮機只是其體積的二分之一不到。而傳統雙塔制氮機的體積大小是與其規格流量成正比的，規格流量越大，其體積也就越大。這是因為規格流量越大，所用分子篩也就越多，因而兩個(gè)吸附塔也就越大，使其體積增大。
模塊式制氮機采用模具技術(shù)，其已打破了傳統設備的生產(chǎn)理念，所有部件都標準化，不僅體積小、安裝維護便捷，而且性能穩定。
制氮機在電子制造業(yè)上的應用說(shuō)明：
1.半導體硅行業(yè)應用
半導體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護，清洗，化學(xué)品回收等。制造了用于半導體硅行業(yè)的制氮機，成功的取代了液氮，該系統在香港已無(wú)間歇運行。
2.電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝?？茖W(xué)的氮氣惰性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)*的重要環(huán)節。
3.半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。制氮機協(xié)助業(yè)類(lèi)各大廠(chǎng)家在競爭中贏(yíng)得先機，實(shí)現了有效的價(jià)值提升。
4.SMT行業(yè)應用
充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷制氮機，制氮機推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。
